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    智能功率模块-IPM(DIP23)

    DIP23封装实现紧凑型变频解决方案
    产品将MOSFET连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内 ,使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来 ,同时提高了系统的可靠性 。
     
    性能特点
    • 内置6个MOSFET和3个半桥栅极驱动(HVIC)
    • 完全兼容3.3V和5V的MCU接口,高电平有效
    • 3个独立的MOSFET源极副直流端用于变频器
    •    电流检测的应用
    • HVIC实现驱动和欠压保护功能
    • 优化并采用了低电磁干扰设计
    • 绝缘级别1500Vrms/1min
    • 内置负温度系数电阻用于温度检测
    • 封装内置自举二极管

     产品列表
    封装形式
    型号
    额定电
    (A@25℃)
    Rds_on(?,最大值@25℃)
    优化开关 (KHz)
    器件
    管 
    UVLO护 
     
    DIP23
    XNM50250A
    500V
    2
    3.5
    20
    MOSFET
    塑料
    XNM50250AT
    500V
    2
    3.5
    20
    MOSFET
    塑料
    XNM50550A
    500V
    5
    1.6
    20
    MOSFET
    塑料
    XNM50550AT
    500V
    5
    1.6
    20
    MOSFET
    塑料


    应用领域
    • 洗碗机
    • 吊扇
    • 水泵
    • 低功率空调风扇
     

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