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    PIM系列IGBT模块

    产品特点 :
    • 使用先进的Trench + FS IGBT晶圆工艺技术
    • 1200V耐压
    • 高度集成
    • 低开关损耗
    • 低导通损耗
    • Tvjop=150°C
    • VCEsat带正温度系数
    • 集成NTC温度传感器
    • 符合RoHS
     


    产品列表 :

    型号
    耐压
    输出电流
    类型
    封装
    XNG40PI24TC3S3
    1200
    40
    集成整流,刹车 ,逆变 PIM
    107×45×17mm
    XNG75PI24TC4S5
    1200
    75
    集成整流,刹车,逆变 PIM
    122×62×17mm
    XNG100D24TC4S5
    1200
    100
    集成三相桥 模块
    122×62×17mm

    封装类型:

    应用领域 :

    • 变频器
    • 伺服控制器
    • 商用空调

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